激光驱动也出微型封装啦

来源:未知 作者:xiaojie

  继微型TEC控制器之后,鞍山恒光科技有限公司又推出了一款高效微型ATLS14M5V3R5AS,它同样是QFN封装 (Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),体积只有14mm*14mm*2.1mm,和成年男性的大拇指指甲大小相仿。

  ATLS14M5V3R5AS是表面贴装的封装工艺,相比DIP封装来说, 在PCB设计中它只占单面层(顶层或底层)的面积空间,完全不影响PCB背面的电路设计,节省了项目空间,简化了设计思路,降低了生产成本,使整个项目变得紧凑、简洁、可行性高。

  虽然外形小巧,但ATLS14M5V3R5AS的效率高达90%,所以工作时产生的热量很少,只需要通过它的底部焊盘就可以将热量导入PCB内导热层,这样整个PCB就相当于一个散热器,不需要设计额外的散热系统。因此最大的输出电流3.5A,也可以正常工作,完全不会受到限制。

  此外,ATLS14M5V3R5AS还增加了电流指示功能,通过测量LIO引脚上的电压,可以实时监测驱动器的输出电流。这个引脚提供一个非常低的噪声电压信号,它与输出电流成比:

  VLIO (V) = 2.5 (V) IOUT (A)/3.5 (A)。

  ATLS14M5V3R5AS采用了双侧不对称焊盘设计,输入电压VVPS = 3.1V~ 6V,以及LDA和LDC采用了加粗的焊盘引脚,既满足了电气性能的需求,又便于区分引脚定义,避免焊接错误的尴尬。

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